Siliconización: curado UV con reducción de oxígeno

Los sistemas UV que funcionan en condiciones de bajo contenido de oxígeno permiten el curado UV en una atmósfera controlada. La concentración de oxígeno en la cámara de reacción se reduce mediante el suministro de nitrógeno. Una menor concentración de oxígeno puede reducir la inhibición por oxígeno durante el curado UV y, de este modo, favorecer el curado de tintas, barnices y recubrimientos. Dependiendo de la aplicación, también se pueden reducir efectos indeseables como la formación de olores o el amarilleamiento.

Las principales características de estas unidades UV son las siguientes:

La carcasa de la lámpara UV está instalada sobre la cámara de inercización cerrada.
La radiación UV dirigida hacia el sustrato atraviesa una pantalla de cuarzo situada debajo de la carcasa de la lámpara UV, en la parte superior de la cámara de inercización.
La gestión del calor se realiza mediante un sistema de refrigeración por agua situado debajo de la banda.
Las boquillas de entrada y salida de nitrógeno controlan las condiciones de inerte. El consumo de nitrógeno es extremadamente bajo, ya que solo es necesario reponer el nitrógeno perdido a través de las aberturas de entrada y salida.
El nivel de oxígeno residual se supervisa continuamente para garantizar unas condiciones de funcionamiento óptimas.

Unidad UV inerte para reticular revestimientos desmoldeantes de silicona

Versión BLK
Potencia máx. de la lámpara 200 W/cm
Control continuo de la lámpara (ELC) en función de la velocidad de la banda* Contenido de oxígeno residual inferior a 40 ppm
Pantallas de cuarzo de cambio rápido
Se puede abrir rápidamente para mantenimiento o entrada de banda
Modo de espera para reducir el consumo de nitrógeno

Siliconización

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